晶合集成电路成功上市
发布时间：2023-05-05 10:45阅读次数：
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2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业，合肥市属国有企业科创板再添新军。（摘自—江淮晨报）
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